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　　8月1日电 据日本共同社报道，自日本7月初对韩国加强3种半导体材料的出口管理以来，日韩外长首次进行会谈。日本外相河野太郎1日在泰国首都曼谷，与韩国外长康京和举行会谈，但双方未能在分歧问题上达成一致，对立或加深。

　　报道称，康京和要求日方取消已启动的加强半导体材料对韩出口管制，并要求日方不要修改政令，勿将韩国剔除出在安全保障出口管理上设置了优惠待遇的“白名单国家”。河野表示，这是以安全保障为目的的正当措施，并再次要求韩方就原被征劳工问题拿出解决方案。

　　据报道，美国国务卿蓬佩奥拟在8月2日举行的日美韩三国外长会谈上，敦促日韩两国消除对立。他可能会正式提出让日方推迟内阁会议决定，由日韩展开谈判的居中调停方案。据信，日本最快或在2日的内阁会议上决定修改政令，将韩国剔除出“白名单国家”。

　　7月初，日本政府宣布对出口韩国的三种半导体产业原材料加强管制，引发韩日贸易摩擦并不断发酵。日方称采取管制措施的原因是韩国在出口管理方面存在问题，而韩方指责日本此举是对韩国最高法院判处日企赔偿强征劳工案的“经济报复”。

　　韩国外交部7月30日表示，日本有可能在8月2日举行的内阁会议中，将韩国从贸易优待“白名单”中删除。同日，韩国外交部长康京和表示，将视日韩关系的发展，考虑是否终止《韩日军事情报保护协定》。